封装领域采用引线框架塑封形式的仍占到80%以上，主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金作为引线框架材料，引线框架铜和银表面任何沾污都会导致塑封材料与引线框架的结合力不良造成分层，导致集成电路产品塑封后气密性不好，进而造成塑封体内芯片与焊线的氧化、从而导致IC产品失效，丰江微电子的表面处理工艺与能力能够解决并避免分层想象的发生，满足高可靠性能产品MSL1的要求。