打凹切断工序

半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是合金铜带。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺，一种蚀刻法，一种是模具冲压法。切断成型是卷带引线框架校平好根据图纸规格要求打凹切断成型。